メッキ触媒インキ：メタロイド

メッキ触媒インキ……メッキを析出させる為の触媒インキ【メタロイド】……の展開をしております。

メッキの下地処理剤を開発した企業と、現在いろんな基材にトライをしています。

５G 絡みのフィルム基材等、粗化することなく〔COP 8N/cm・PPS 6N/cm・PTFE 6N/cm など〕、

また〔強化ガラス・アルミナにも 8N/cm〕の高密着のメッキを可能にしています。

配合するバインダーと基材樹脂とを化学結合させる事で、樹脂やガラス、セラミックに塗工+乾燥、

そして無電解メッキ液に浸漬するだけでメッキが析出します。

CFRPにも表面を粗化する事なく簡単に…綺麗な炭素繊維の平織りをそのまま残して…メッキが付きます。

またこのインキを含浸したフェルトペンで、フィルムにラインを描いた後、無電解液に浸けただけで回路

が出来ます。　ヒモ状の繊維にも、紙にも簡単にメッキを付けることが可能です。

前処理が要らず無電解メッキ液に浸けるだけの為、廃液処理も大幅に軽減されます。

５Ｇの世界でのアンテナや透明ヒーター、電磁波シールド等々、市場はいろいろ有ると思われます。

ご案内するこのメッキ触媒インキ【メタロイド】は、ものづくりの基盤技術であるメッキと、ナノ材料の

融合から生まれた『無電解メッキを析出するプライマー』です。

樹脂、ガラス、セラミックス等に塗布+乾燥をし、無電解めっき液に浸漬すればメタロイド上に密着性の

良いメッキが析出します。(勿論後付けです)

代表的なパターニング方法として、アディティブ法やサブトラクティブ法が有りますが、

新たに『UV失活パターニング法』を開発中です。

『UV失活パターニング法』とはメタロイドを塗布乾燥後、マスクを用いて露光するだけでパターニング

が出来るレジストレスの新工法です。

さて、またこれから課題に成るであろうと思われるテーマが有ります。

電子回路などを形成する従来のプリント基板では平面基板の上下に部品を実装しますが、

高機能化を図る上で小型・薄型化に限界が見えて来ています。

パターニングしたフィルムを、３D形状にフォーミング ⇒ インサート成形、

あるいは、樹脂成形物の表面に直接立体的にパターンを形成するなど、機能の複合化や電子部品の小型化、

そして部品の搭載点数や組み立て工程の削減などに貢献出来ると考えております。

また、低抵抗な銅めっき配線を採用する事で、製品の大型化や求められる環境物性にも優位性が有ると思う

所です。

５G・６Gの時代に向かって、この【メタロイド】の活用をご検討頂ければ幸いです。

忌憚の無いご意見をお待ちしております。

メッキ触媒インキ：メタロイド

メタロイドは、ものづくりの基盤技術であるめっきとナノ材料の融合から生まれた無電解めっきが析出するめっきプライマーです。

メタロイド皮膜厚みはメタロイドのグレードによって粘度が異なりますが標準的な仕様のもので乾燥後 0.05～数 μ となります。数十 nmの膜厚では透過率 85％程度の透明性得られ、すぐれた特徴のひとつであり、薄膜にしても、密着力が得られます。展延性が高いグレードのものは、印刷後に樹脂成型で 300%伸ばしても無電解めっきが析出します。また、耐熱グレードのものでは 250℃を超える耐熱特性があります。