これから【プラスチック・デバイス】と言う物が、世の中に出て来るだろう！との思いから、 『その時の量産加工は、レーザー やルーターの類いでは無く、環境性 や タクトタイム・多面付け等 を考えると【打ち抜き加工】しか無い！ 』と思い、試行錯誤をして参りました。

　弊社は、斬新な刃型 "ES die" 及び、ユザー様の仕様に合わせた "分割製造システム" を御提案を致します。

　弊社は独自の技法を用いて上下刃型を考案し、製品にストレスを与える事無く打抜くことが可能な為、国内外メーカー様にご採用頂いております。

　従来の打抜きが難しいとされている商材に対しても有効的に対応が可能となり、分割における更なるレベルアップを図っております。

　世の中には形を形成する方法として、レーザー加工、ルーター加工、金型打抜き加工など様々な工法が存在致しますが、コスト、タクトタイム、粉塵などのことから考えると弊社の打抜き型は特化していて優れていると考えております。

        "ES Die"とは！！！

　　 従来の腐食刃型の技術に加えマシニング加工を施すことで、刃の高さや刃先の鋭利性を追求しています。

環境に易しい！

　　次世代の加工の根底に成るコンセプトです。

量産性に優れている！

　【ロール to ロール】 や 【多面付けにて同時一括加工】 が可能。

　【実装FPC基板】の分割が可能。

　【実装アルミ基板】の分割が可能。

　【実装セラミック基板】の分割が可能。

デザイン性及び、機能を付加した加工が可能！

　【C面加工】 　　　　　…　打ち抜きと同時に面取りをします。

　【レンズ加工】　　　　…　精細な波形状刃型での打ち抜き加工で、光の拡散効果を

　　　　　　　　　　　　　　出します。

　【テーパー】　　　　　…　打ち抜きで、断面にテーパーを付ける事が可能です。 

　【セラミック基板分割】…　焼成後のセラミック基板を分割します。

マイクロ流体チップの様な微細加工も可能！

　超微細加工で、数百ミクロンの流路を打ち抜くことが出来ます。

　※受託加工も可能です。

上記以外にもパンチ型による抜き落し型もあります。

　基板毎に、型仕様を変え、その基板に最適な分割方式を用意しております。代表的な仕様と致しまして、上下刃による分割方式と片面に刃物、もう一面に当て板を配置した当て割り方式があります。

　弊社の刃型製造技術の努力向上は、個々の部材・特殊コーティングされた部材の打抜き加工も可能にします。

　近年のFPD（フラットパネルディスプレイ）携帯電話業界に置ける薄型化は顕著であり、タッチパネルの台頭によりさらに拍車が掛かっております。

　それに伴い、部材の薄物化  と  表面コーティングの進化は製造工程を難しくしています。

　しかし、モバイルの強化ガラス代替として、アクリル樹脂を前面版にする動向も有りますが、3mm厚のアクリルもクラック無しで打抜く事が出来ております。

その他新素材（例）・新日化学製：シルプラス・三菱ガス化学：MR５８ 、等。

“新しい物づくり”の切断加工の工程で益々お役に立てます様、今後とも努力して参ります！